选择点焊工艺的一般步骤
通常是根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件表选取。首先确定电极的端面形状和尺寸。其次初步选定电极压力和焊接时间，然后调节焊接电流，以不同的电流焊接式样。经检验熔核直径符合要求后，再在适当的范围内调节电极压力，焊接时间和电流，进行试样的焊接和检验，直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。
优质焊点的标志是什么？
最常用的检验试样的方法是撕开法，在撕开试样的一片上有圆孔，另一片上有圆凸台。厚板或淬火材料有时不能撕开圆孔和凸台，但可通过剪切的断口判断熔核的直径。必要时，还需进行低倍测量、拉伸试验和X光检验，以判断熔焊率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。
不同厚度和不同材料的焊核的是怎样形成？
当进行不等厚度或不同材料点焊时，熔核将不对称于其交界面，而是向厚度或导电、导热性差的一边偏移，偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小，焊点强度降低。熔核偏移是由两工件产热和散热条件不同引起的。厚度不等时，厚度一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易而散热难，故熔核也偏向这种材料。如右图所示
调整焊核偏移的原则：
增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用方法有：调整焊核偏移常用的方法:
1.采用强条件:使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。
2.采用不同接触表面直径的电极:在薄件或导电、导热性好的工件一側采用较小直径，以增加这一側的电流密度、并减小电极散热的影响。
3.采用不同的电极材料:在薄件或导电、导热性好的工件一側采用导热性较差的铜合金，以减少这一側的热损失。
4.采用工艺垫片:在薄件或导电、导热性好的工件一側垫一块由导热性较差的金属制成的垫片（厚度为0.2~0.3mm）,以减少这一側的散热。
凸焊工艺的特点
凸焊是点焊的一种变形，通常是在两板件之一上冲出凸点，然后进行焊接。由于电流集中，克服点焊熔核偏离的缺点，凸焊时工件的厚度比可以达6：1。凸焊时，电极必须随着凸点的被压溃而迅速下降，否则会因失压而产生飞溅因此应选用较大的电极压力，为防止凸点移位，还应选用较小的焊接电流。
凸焊的工艺参数
电极压力:
凸焊的电极压力取决于被焊金属的性能，凸点的尺寸和一次焊成的凸点数量等。电极压力应足以在凸点达到焊接温度时将其完成压潰，并使两工件紧密贴合。电极压力过大会过早的压潰凸点，失去凸点的作用，同时因电流密度见效而降低接头强度。压力过小又会引起严重飞溅，因此凸焊机的随动性越高越好，提高随动性的方法主要是减小加压系统可动部分的质量，以及在导向部分采用滚动摩擦。
焊接时间
对于给定的工件材料和厚度，焊接时间由焊接电流和凸点刚度决定。在凸焊低碳钢和低合金钢时，与电极压力和焊接电流相比，焊接时间是次要的。在确定合适的电极压力和焊接电流后，在调节焊接时间，以获得满意的焊点。如想缩短焊接时间，就要相应增大焊接电流，但过分增大焊接电流可能引起金属过热和飞溅，通常凸焊的焊接时间比点焊长，而电流比点焊小。多点凸焊的焊接时间稍长于单点凸焊，以减少因高度不一致而引起各点加热的
焊接电流
凸焊每一焊点所需电流比点焊同样一个焊点时小。但在凸点完全压潰之前电流必须能使凸点熔化。推荐的电流应该是在采用合适的电极压力下不至于挤出过多金属的最大电流。对于一定凸点尺寸，挤出的金属量随电流的增加而增加。采用递增的调幅电流可以减小挤出金属。和点焊一样，被焊金属的性能和厚度仍然是选择焊接电流的主要依据。
多点凸焊时，总的焊接电流大约为每个凸点所需电流乘以凸点数。但考虑到凸点的公差、工件形状，以及焊机次极回路的阻抗等因素，可能需要做一些调整。
凸点位置
凸焊时还应做到被焊两板间的热平衡，否则，在平板未达到焊接温度以前凸点便已熔化。焊接异种金属时，应将凸点冲在电阻率较高的工件上。但当在厚板上冲出凸点有困难时，也可在薄板上冲凸点。电极也影响两工件上的热平衡，在焊接厚度小于0.5mm的薄板时,为了减少平板一側的散热,常用钨-铜烧结材料或钨做电极的嵌块. |
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